神雲科技攜手產業夥伴 于 OCP APAC Summit 2025 展示開放式 AI 伺服器解決方案
臺北2025年8月8日 /美通社/ -- 作為專業伺服器設計與制造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），于 OCP APAC Summit 2025 展出多款針對 AI 運算最佳化的GPU 伺服器（展位：G04），引領資料中心邁向高效永續的發展。
本次展出平臺包括：液冷高密度伺服器 C2820Z5、高性價比氣冷伺服器C2810Z5、具備彈性擴充能力的 Capri 系列，以及針對 AI 設計的 G4527G6平臺。這些系統皆為模組化、可擴充的資料中心環境所打造，并與 AMD、Intel、Micron、Murata、Samsung 與Solidigm深度合作，共同實現開放運算架構。
Powering Future Data Centers
滿足各種資料中心需求的液冷與氣冷MiTAC OCP 伺服器，融合 Solidigm 與 Samsung 創新技術
MITAC C2820Z5 代表神雲科技在 OCP 液冷高密度運算平臺上的重要概念驗證，專為高負載的 AI 工作所設計。此平臺搭載 Samsung PM9D3 PCIe Gen5 SSD（MZTL67T6HBLC-00AW7）與 Samsung DDR5 RDIMM 記憶體模組（M321R8GA0EB2-CCP），有效支援高頻寬、高效能運算環境，展現面向未來的強大效能與高效率架構。
MiTAC C2810Z5 則為一款著重成本效益與擴充性的氣冷式 OCP 伺服器，搭配 Solidigm? D7-PS1010 3.8TB U.2 SSD 與 Solidigm? D7-P5520 7.68TB PCIe Gen 4 SSD，兼具高耐用性與穩定的 I/O 表現，提供適合 AI 推論與儲存導向應用的實用解決方案，協助業者在效能與總體擁有成本（TCO）間取得最佳平衡。
GPU 加速平臺 G4527G6 結合 Micron 技術，打造企業 AI 工廠新基礎
神雲科技 MiTAC G4527G6 為一款專為 AI、深度學習與高頻寬運算打造的 GPU 加速平臺。平臺搭配 Micron's 9550 PCIe Gen4 NVMe SSD 與 Micron DDR5-6400 DRAM 記憶體，兼顧高頻寬、低延遲效能，滿足資料密集型 AI 模型訓練與推論需求，全面體現神雲科技對開放架構、模組化擴充與生態合作的承諾。
導入 Murata 電源系統的量產型 OCP 平臺：MiTAC Capri 3 系列展示模組化整合能力
神雲科技全新量產就緒的 OCP 平臺 —— MiTAC Capri 3 Standard (CP3S11-S) 與 MiTAC Capri 3 Ultra (CP3S11-U) —— 可靈活應對各類資料中心工作負載。Standard 機種適合一般運算應用，特別是虛擬化與企業工作負載，具備穩健效能與簡約儲存配置；而 Ultra 機種則支援最多 10 顆 NVMe SSD，適用于高密度、溫熱儲存場景，如軟體定義儲存與資料湖架構。于 OCP APAC Summit 2025 現場，神雲特別展示 CP3S11-U 與 Murata MWOCES-211-P-D 電源模組整合之迷你機柜解決方案，突顯其在開放式基礎建設領域的模組化整合能力與一站式部署實力。
神雲科技透過與記憶體、儲存、電源與運算等領域夥伴緊密合作，共同推動開放式模組化基礎架構的落地，攜手開啟 AI 與資料中心擴展的新紀元。
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