德明利亮相ELEXCON 2025，榮獲"年度AI市場領軍企業獎"
深圳2025年8月28日 /美通社/ -- 8月26日，2025 ELEXCON深圳國際電子展盛大啟幕。本屆大會以"All for AI"為主題，深圳市德明利技術股份有限公司攜嵌入式、工業級、消費級全棧存儲解決方案亮相展會，以自研國產力量承接AI浪潮，賦能產業智能升級。
德明利ELEXCON 2025展會現場
聚焦國產化替代，德明利榮獲"年度AI市場領軍企業獎"
面對算力、數據中心及終端智能化需求爆發，德明利基于研發技術創新以及對業務場景的深刻理解，構建面向AI領域的消費級、企業級及工業級全場景產品生態，以"芯片+算法+場景"全鏈條自研能力，全面提升自主可控水平。憑借在AI規模化落地中的創新成果和市場表現，德明利榮獲由ELEXCON大會頒發的"年度AI市場領軍企業獎"，體現了在國產替代與自主創新上的堅定步伐。
德明利榮獲ELEXCON 2025“年度AI市場領軍企業獎”
靠"場景"破圈，技術自主的價值錨點
嵌入式存儲：輕巧智能，全面適配主流生態
在AIoT加速演進的背景下，德明利的嵌入式存儲產品矩陣覆蓋LPDDR、UFS、eMMC等系列，廣泛應用于智能手機、平板、可穿戴設備等終端。針對AI場景下的高并發與低延遲需求，德明利自研固件結合低功耗架構，保證高帶寬與長續航表現；LPDDR 5X、UFS 2.2/3.1接口速度最高分別可達8533Mbps、2000Mbps，滿足端側AI實時計算需求。
同時，德明利eMMC5.1、LPDDR4X產品已完成主流SoC平臺的兼容認證，在一致性、耐久性等指標上達到行業領先水平，實現了對國產生態的深度適配，助力邊緣計算與終端智能的規模化量產應用。
德明利全棧存儲產品及解決方案
工業級存儲：全鏈路國產化，支撐高強度場景
面對智能制造、智慧交通等戰略性領域，德明利聚焦高價值工控市場，推出SATA SSD、PCIe SSD、eMMC、LPDDR及內存條等定制化行業解決方案，全面滿足寬溫、抗硫化、防塵、抗壓等工業級核心性能指標。
其中，德明利全國產化工業級DS1420、ES1020、VS1030系列SSD方案，是行業內率先搭載自研SATA SSD主控芯片TW6501并結合國產顆粒，實現從芯片設計到生產制造的全鏈路國產化，成為關鍵信息基礎設施國產替代的重要支撐，保障工業場景的高強度、長周期穩定運行。
德明利全國產化存儲產品
消費級存儲：定制化場景適配，功能與體驗雙重升級
德明利重點推出新一代消費級存儲產品，聚焦日常娛樂、專業創作與AI應用等多元場景，提供更具定制化的解決方案。PCIe 5.0 SSD實現14GB/s高速讀寫，DDR5內存條具備128GB大容量與10000+MHz超頻性能，為本地大模型推理提供關鍵支撐；自研TW2985 SD6.0主控芯片賦能MicroSD卡，實現智能緩存與功耗優化體驗。全新便攜式SSD則兼具輕薄設計與多彩外觀，支持高達4TB容量與2000MB/s傳輸速率，在小體積中實現高效與穩定，充分滿足年輕用戶與專業用戶的差異化需求。
德明利消費級存儲產品
以存儲之力，點亮AI未來
在全域AI加速發展的關鍵節點，存儲已不再是單一的功能組件，而是產業智能化發展的核心基礎設施。通過自主可控的產品矩陣與全鏈條技術體系，德明利正為國產化替代注入新動能，推動AI在消費電子、工業控制與邊緣智能等領域的深度落地，以存儲之力點亮AI未來。
