德明利閃耀電子展，以自研存儲(chǔ)賦能 AI 產(chǎn)業(yè)升級(jí)
在8月26日盛大開幕的 2025 ELEXCON 深圳國際電子展上，德明利攜全棧存儲(chǔ)解決方案震撼亮相，以自研國產(chǎn)力量勇立AI浪潮潮頭，全力為產(chǎn)業(yè)智能升級(jí)賦能。
面對(duì)當(dāng)下算力、數(shù)據(jù)中心及終端智能化需求的井噴式爆發(fā)，德明利憑借深厚的研發(fā)技術(shù)積累與對(duì)業(yè)務(wù)場景的精準(zhǔn)洞察，精心構(gòu)建起面向AI領(lǐng)域的消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)及工業(yè)級(jí)全場景產(chǎn)品生態(tài)。其“芯片+算法+場景”全鏈條自研能力更是令人矚目，大幅提升了自主可控水平，在 AI 規(guī)?；涞剡M(jìn)程中取得了斐然的創(chuàng)新成果，市場表現(xiàn)同樣可圈可點(diǎn)。也正因如此，德明利榮膺由 ELEXCON 大會(huì)頒發(fā)的 “年度 AI 市場領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)”，這一獎(jiǎng)項(xiàng)無疑是對(duì)其在國產(chǎn)替代與自主創(chuàng)新道路上堅(jiān)定前行的高度認(rèn)可。
在AIoT加速演進(jìn)的背景下，德明利的嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣覆蓋LPDDR、UFS、eMMC等系列，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板、可穿戴設(shè)備等終端。針對(duì)AI場景下的高并發(fā)與低延遲需求，德明利自研固件結(jié)合低功耗架構(gòu)，保證高帶寬與長續(xù)航表現(xiàn)；LPDDR 5X、UFS 2.2/3.1接口速度最高分別可達(dá)8533Mbps、2000Mbps，滿足端側(cè)AI實(shí)時(shí)計(jì)算需求。
同時(shí)，德明利eMMC5.1、LPDDR4X產(chǎn)品已完成主流SoC平臺(tái)的兼容認(rèn)證，在一致性、耐久性等指標(biāo)上達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，實(shí)現(xiàn)了對(duì)國產(chǎn)生態(tài)的深度適配，助力邊緣計(jì)算與終端智能的規(guī)?；慨a(chǎn)應(yīng)用。
面對(duì)智能制造、智慧交通等戰(zhàn)略性領(lǐng)域，德明利聚焦高價(jià)值工控市場，推出SATA SSD、PCIe SSD、eMMC、LPDDR及內(nèi)存條等定制化行業(yè)解決方案，全面滿足寬溫、抗硫化、防塵、抗壓等工業(yè)級(jí)核心性能指標(biāo)。
其中，德明利全國產(chǎn)化工業(yè)級(jí)DS1420、ES1020、VS1030系列SSD方案，是行業(yè)內(nèi)率先搭載自研SATA SSD主控芯片TW6501并結(jié)合國產(chǎn)顆粒，實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造的全鏈路國產(chǎn)化，成為關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施國產(chǎn)替代的重要支撐，保障工業(yè)場景的高強(qiáng)度、長周期穩(wěn)定運(yùn)行。
德明利重點(diǎn)推出新一代消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品，聚焦日常娛樂、專業(yè)創(chuàng)作與AI應(yīng)用等多元場景，提供更具定制化的解決方案。PCIe 5.0 SSD實(shí)現(xiàn)14GB/s高速讀寫，DDR5內(nèi)存條具備128GB大容量與10000+MHz超頻性能，為本地大模型推理提供關(guān)鍵支撐；自研TW2985 SD6.0主控芯片賦能MicroSD卡，實(shí)現(xiàn)智能緩存與功耗優(yōu)化體驗(yàn)。全新便攜式SSD則兼具輕薄設(shè)計(jì)與多彩外觀，支持高達(dá)4TB容量與2000MB/s傳輸速率，在小體積中實(shí)現(xiàn)高效與穩(wěn)定，充分滿足年輕用戶與專業(yè)用戶的差異化需求。
在全域AI加速發(fā)展的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，存儲(chǔ)已不再是單一的功能組件，而是產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展的核心基礎(chǔ)設(shè)施。通過自主可控的產(chǎn)品矩陣與全鏈條技術(shù)體系，德明利正為國產(chǎn)化替代注入新動(dòng)能，推動(dòng)AI在消費(fèi)電子、工業(yè)控制與邊緣智能等領(lǐng)域的深度落地，以存儲(chǔ)之力點(diǎn)亮AI未來。
