博威合金推出高性能VC均溫板材料，破解AI手機散熱難題
隨著AI大模型加速向終端下沉，AI手機正成為各大品牌競逐的新賽道。然而，在強大算力背后，散熱問題日益凸顯——SoC與NPU高負荷運行時局部熱流密度急劇攀升，機身內部空間極其有限，傳統散熱方式已難以應對。從早期石墨烯散熱到當前主流的VC（Vapor Chamber，均熱板）散熱技術，行業持續尋求更高效的熱管理方案。在這一背景下，博威合金憑借其自主研發的高性能銅合金VC均溫板材料，正為AI手機提供關鍵散熱支持。
由于AI手機在運行大模型推理任務時芯片功耗顯著提高，機身發熱量急劇增加，VC均溫板作為當前主流散熱方案，也面臨更極致的性能要求：更高導熱性以迅速傳導突發高負載產生的熱量，更薄的結構設計以適應日趨輕薄的機身內部堆疊，以及更強的抗翹曲性與長期可靠性，避免因材料疲勞導致散熱性能下降。這些已成為影響終端用戶體驗與設備穩定性的核心因素。
博威合金推出的boway 19000 VC均溫板材料，正是針對上述行業痛點所開發的先進散熱解決方案。該材料通過優化銅基合金晶粒結構及多項工藝創新，顯著提升了導熱效率與機械穩定性。在生產制造中，博威合金通過工藝制程的迭代，有效解決了因蝕刻過程中應力釋放不均導致的VC翹曲問題，并在擴散焊與釬焊后采用特殊處理工藝，進一步提高了材料的屈服強度，滿足超薄大面積VC產品的設計需要。
據悉，這一材料目前已廣泛應用于多家主流手機品牌的熱管理系統中，助力其應對AI算力帶來的散熱挑戰，確保高性能模式下設備仍能穩定運行。除了在移動終端領域布局，博威合金的散熱材料產品線還覆蓋服務器、光模塊、液冷系統等多個高算力場景，已形成從互聯、屏蔽到液冷和終端散熱的全鏈路散熱材料供應能力。
AI手機的競爭，不僅是芯片算力的比拼，更是散熱系統的較量。VC均溫板作為熱管理系統的核心載體，其材料性能直接影響終端能否持續穩定地釋放AI能力。博威合金通過銅基合金材料的持續創新與工藝進化，為行業提供了更高導熱、更薄結構、更可靠的VC散熱解決方案，助力AI手機實現真正意義上的“冷靜運行”。
（圖片來源：簡單AI）
在數字化轉型與AI浪潮的雙重推動下，博威合金正以“研發驅動+數字化自進化”的模式，強化材料研發與制造能力，持續賦能5G、物聯網、智能終端等前沿科技產業。未來，誰掌握了先進散熱材料與全鏈路解決方案，誰就將在高算力時代中掌握先機。
